以5G/F5G为核心的“新基建”和智慧城市相关领域爆发式发展所带来的高性能特种光纤器件的重大需求,也推动着相关光纤处理装备的需求。现有的以熔接机为代表的光纤处理装备具有功能单一化、光纤涂层剥除、光纤端面处理、光纤熔接损耗值偏差大;高端熔接机价格昂贵(百万以上)、依靠进口、并且其熔接机加热源固定、熔接光纤种类少等缺点,无法实现下一代特种光纤处理需求。
本团队研制出具有完全自主知识产权的集特种光纤端面处理、切割、熔接、拉锥、测量与性能参数分析等综合的设备,创新性使用的快速激光冷(热)加工技术取代了传统的机械切割技术和电极放电加热技术,其具备了高精度、清洁、快速、高精度的特点,使得特种光纤的大规模剥离切割、熔接处理、质量检测成为可能,批量化生产特种光纤器件的愿望即将实现,生产加工的特种光纤具有端面平整度高、表面洁净等优势,同时可以在线监测后继续进行数字化、智能化的处理,为客户提供多样的定制化服务。
对比以普通传输为目的所使用的单模光纤器件加工,特种光纤器件的加工需要更高的加工标准和技术,具备了有少数几家国际公司尖端产品才能拥有的加工精度和对准工艺。同时我们还具有极高的性价比(类似进口设备价格1/3-1/4),可以进行工业化批量生产,竞争优势明显,在产品市场化的进展中具备非常明显的优势。尤其适合针对业界热门的多芯光纤处理和光纤阵列处理。也可以用于光纤-芯片无胶化封装连接。