高导热氮化硅陶瓷基板主要应用于大功率电力电子器件的散热。在轨道交通、电动汽车、太阳能、风电、新能 源、航空航天、国防军工等领域有大量应用。也是针对第 三代半导体的关键散热基板材料。目前国际上只有日本公 司可以生产,处于完全垄断地位。
上海硅酸盐研究所采用国产原料,研发了具有自主知 识产权的高导热氮化硅陶瓷基片制备技术,申请发明专利7 项。材料主要性能指标如下:
热导率:105 W/m K 强度:700 MPa 韧性:7.5 MPa*m1/2
以上关键指标已经达到产业化应用要求。希望和相关 单位合作,完成小试和中试,并实现成果转移转化,以打 破国外垄断,实现高导热氮化硅陶瓷的国产化和在支柱产业的应用。