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极低功耗AI语音(声纹)识别芯片

成果编号:27774
价格:面议
完成单位:东南大学
单位类别:985系统院所
完成时间:2021年
成熟程度:研制阶段
服务产业领域:装备制造,能源环保 电子信息
发布人:东南大学技术转移中心
在微瓦级极低功耗的情况下,芯片可以应用至智能手机、可穿戴智能设备、小家电、大家电、玩具及车载等众多场景中。
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成果介绍

科技计划:
成果形式:新产品、新装备
合作方式:技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务
参与活动: 2021年高校院所走进镇江产学研合作对接活动 2021年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动 首届江苏产学研合作对接大会
专利情况: 未申请专利
成果简介
综合介绍
在微瓦级极低功耗的情况下,芯片可以应用至智能手机、可穿戴智能设备、小家电、大家电、玩具及车载等众多场景中。
创新要点
神经网络拓扑/计算精度动态自适应的系统架构,基于事件驱动的精度可控数模混合近似计算电路,实现面向各种背景噪声的场景自适应低功耗智能计算。
技术指标
基于22nm工艺,实现微瓦级(< 10uW)极低功耗下的高精度关键词语音识别样片验证,相比目前最新研究成果,硬件能效提高近3倍,且支持各种噪声下的高精度识别(Noise-robust recognition),相关研究成果已发表在电路与系统领域顶刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers。
其他说明
可集成和使用在对手机、可穿戴设备、智能家居等多种应用场景的智能终端产品。产品当前已经在实验室完成样品测试,各项功能都处于行业优秀水平;芯片目前技术参数可以达到支持离线语音唤醒功能,支持5个唤醒词和10个命令词,还支持声纹识别。它支持3-5m的远场语音唤醒和识别,工作频率为50MHz,延迟不到10ms。
完成人信息
姓名:对接成功后可查看
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职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
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联系人信息
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