扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)是对各类材料进行微 观结构与形貌表征研究中最有效的高端仪器设备。但在新型材料开发与性能研究 的惯常方法中,由于将宏观力学测试装备引入到电子显微设备中十分困难,材料的力学性能测试与显微结构表征一般是分别独立进行,在多力学载荷(拉伸、压缩等)加载的同时,进行微纳米、原子尺度的材料微观形貌、结构演化观察,这一瓶颈性技术问题长期没有解决,所以亟需高集成度、微型化的“测试芯片”。
本项目在国家部委及江苏省各类项目的支持下,历时 15 年,开发出系列性产品:高集成度的芯片级测试耗材(“测试芯片”),用于替代电子显微镜中目前惯常用于力学载荷加载的宏观载物台装置,为电子显微镜配备微小型“可动手”,实现在微纳米尺度样品上的多力学载荷(拉伸、压缩、谐振等)动态、静态多样化加载,解决不同维度材料的微小样品转移困难等技术问题,完成对大型显微电镜设备的功能性表征手段和方法的革新。