需求简要说明及主要技术参数 |
---|
本公司的远红外热像系统级产品,核心器件及技术主要包括:光学成像系统、成像芯片、读出电路、图像处理、通讯等部份。技术含量高,涉及光学、机械、微电子、电子、信息处理等多个学科的综合与交叉。
希望与各研究机构合作,研制了一种非制冷红外焦平面阵列的芯片,主要用于实现低非噪声等效温差(低NETD)、高可靠性、体积小、重量轻、功耗小的非制冷红外探测器,在安防、消防、电力、石化、建筑、交通、环保等行业得到广泛的应用。
|
企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
---|---|---|---|
所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |