大功率LED封装及热处理技术研究与应用

需求所属领域：装备制造、能源环保

需求所处阶段：小批量生产阶段

需求缘由：产品升级换代、制造装备改进

意向合作方式：技术开发、技术咨询

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

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发布人：JSPC王磊在线

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大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。希望与各机构合作，完成大功率LED封装及热处理技术研究，具体的技术参数如下。技术参数：采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。希望与各机构合作，完成大功率LED封装及热处理技术研究，具体的技术参数如下。技术参数：采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。

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