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一种新型LC Nozzle装置

需求所属领域: 装备制造
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:产品升级换代、生产线技术改造
意向合作方式: 技术咨询、技术服务
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:JSPC王磊 在线
综合介绍: 原有Incell 产品为8L8P设计,为考量成本及较少制程复杂性,RD新设计8L7P新架构,因膜层蚀刻率及面内外开孔深度不同,Layout 图形设计的非常重要 问题点详述: 1. 现有incell(7 Mask) Pixel设计,PV-TH开孔设计,面外开孔深度11000A (GI 6100A +PV5000A); 面内开孔PV 5000A 2. 为保证面外开孔ok,面内孔存在超过M2风险,导致M2与M1 short,造成产品不良 3. M2与B-ITO不同层,受OVL影响,间距需大于4um,若M2与B-ITO short存在会造成产品不良。 问题愿意 1. 设计限制,开口率考量,M2垫层无法做大 2. PV 蚀刻率为GI蚀刻率的2倍(PV 8000A/Min,GI 4000A/min),面外开孔OK后,面内开孔存在超出M2垫层的风险 参数要求: 1. Trace Line开孔位置,放置B-ITO保护层,PV开孔超过M2时,有B-ITO保护,不会开到M1 2. M2与B-ITO因间接对位影响,原设计需大于4um,但使用B-ITO做保护层后,M2可做小,且同层B-ITO距离可缩小至3
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
综合介绍: 原有Incell 产品为8L8P设计,为考量成本及较少制程复杂性,RD新设计8L7P新架构,因膜层蚀刻率及面内外开孔深度不同,Layout 图形设计的非常重要 问题点详述: 1. 现有incell(7 Mask) Pixel设计,PV-TH开孔设计,面外开孔深度11000A (GI 6100A +PV5000A); 面内开孔PV 5000A 2. 为保证面外开孔ok,面内孔存在超过M2风险,导致M2与M1 short,造成产品不良 3. M2与B-ITO不同层,受OVL影响,间距需大于4um,若M2与B-ITO short存在会造成产品不良。 问题愿意 1. 设计限制,开口率考量,M2垫层无法做大 2. PV 蚀刻率为GI蚀刻率的2倍(PV 8000A/Min,GI 4000A/min),面外开孔OK后,面内开孔存在超出M2垫层的风险 参数要求: 1. Trace Line开孔位置,放置B-ITO保护层,PV开孔超过M2时,有B-ITO保护,不会开到M1 2. M2与B-ITO因间接对位影响,原设计需大于4um,但使用B-ITO做保护层后,M2可做小,且同层B-ITO距离可缩小至3
企业信息
企业名称 对接成功后可查看 企业类型 对接成功后可查看
所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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