综合介绍:
原有Incell 产品为8L8P设计,为考量成本及较少制程复杂性,RD新设计8L7P新架构,因膜层蚀刻率及面内外开孔深度不同,Layout 图形设计的非常重要
问题点详述:
1. 现有incell(7 Mask) Pixel设计,PV-TH开孔设计,面外开孔深度11000A (GI 6100A +PV5000A); 面内开孔PV 5000A
2. 为保证面外开孔ok,面内孔存在超过M2风险,导致M2与M1 short,造成产品不良
3. M2与B-ITO不同层,受OVL影响,间距需大于4um,若M2与B-ITO short存在会造成产品不良。
问题愿意
1. 设计限制,开口率考量,M2垫层无法做大
2. PV 蚀刻率为GI蚀刻率的2倍(PV 8000A/Min,GI 4000A/min),面外开孔OK后,面内开孔存在超出M2垫层的风险
参数要求:
1. Trace Line开孔位置,放置B-ITO保护层,PV开孔超过M2时,有B-ITO保护,不会开到M1
2. M2与B-ITO因间接对位影响,原设计需大于4um,但使用B-ITO做保护层后,M2可做小,且同层B-ITO距离可缩小至3