需求简要说明及主要技术参数 |
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综合介绍:
Metal Oxide新技术导入,引进SIO/SIN新膜质,因新导入膜质和蚀刻气体影响,Layout图形设计方式对产品实际状况影响极大
问题点详述:
现有Metal Oxide pixel ,OC-TH与PV-TH交叠设计,PV-TH开孔时,存在OC裸露,蚀刻后形成毛刺。
原因分析:
OC分解成份与Plasma混合,生成新的反应物后,Redepo TFT表面。
参数要点:
OC-TH与PV-TH交叠位置,M3制程做阻挡层,PV-TH 蚀刻制程时,plasma轰击时不会接触OC,从而可有效改善TH毛刺
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