需求简要说明及主要技术参数 |
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目前部分尺寸bare Cell出货, EQ Cell Bonding pad裸漏设计,pad的抗腐蚀性对后制程极为重要
问题点详述:
EQ Cell样品验证盐雾NG,现象为存在端子区腐蚀,产品信赖性存在风险
杜绝氧化物与阴离子接触 ,在不改变制程Flow的情况下,端子pad设计处变更,已生成AL2O3无法与阴离子接触,杜绝腐蚀现象发生
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