需求简要说明及主要技术参数 |
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为降低显示面板驱动Loading,传输及显示金属线导入Cu,但在Cu导入过程中,发现Cu较Al活泼,在高温制程时,很容易出现Cu扩散的现象
问题点详述:
1. 现有Cu 制程 pixel ,PV-TH Cu与ITO桥接位置,ITO Oven时,Cu存在氧化扩散现象,产品信赖性存在风险
创新要点:
Oven新增PV膜层,在Oven后再将PV Remove,以避免高温制程时Cu与O2接触,出现扩散现象
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企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |