外包层（φ125μm）中内含多个纤芯子而成的多独立通道的多芯单模光纤，具有以下优势：成缆密度高；传输带宽宽；传输速度快；传输容量大；传输损耗低等。一根该光纤传输容量可达255Tb/s，满足大数据中心计算机之间的数据输送、传感以及物联网网络的通信。然而，目前外包层（φ125μm）中含一个纤芯（φ8μm）的单模光纤，其传输容量仅为100.23Tb/s，无法满足目前需求。对于目前的多芯带状光纤来说，虽解决了传输容量问题，但其仅由多个单模光纤并排堆叠而成，除此之外，还存在加工难度大，成本高，熔接损耗大等问题。且生产成本较多芯单模光纤高低约50[[%]]。
因多芯单模光纤中的各个纤芯在包层中的位置并非完全对称，无法采用传统方法对多芯光纤进行对接。因此，我们开发了一整套多芯单模光纤对接耦合系统。利用三维度光学成像系统，分别获得光纤的轴向、径向图像；采用自主编写的图像处理算法，确定各个纤芯相对位置；然后通过高精度的机械控制系统，使两段光纤进行X、Y、Z方向上的位移移动以及轴向旋转；最终实现两段光纤各个纤芯位置完全重合。
对于目前普通单模光纤以及多芯带状光纤而言，两者纤芯和包层都是同心圆结构，普通对接方法都是通过比较光照下纤芯和包层图像的的差异，使用成熟的FPGA图像处理技术，确定两段光纤X、Y方向上的位移偏差，最后利用机械控制实现两段光纤精确对准。
梁文轩与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
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