成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

  • 梁文轩与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
  • 成科扬与江苏省生产力促进中心科技资源开发与技术转移处对接成功
  • 黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
  • 方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
  • 赵金星与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功
  • 王庆富与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
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4644个需求

超远距离无线传输

2023年07月28日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:面议
企业性质: 高新技术企业
电子信息

优睿半导体先进封装项目

2023年07月27日
需求所属阶段:
拟投入资金:2000万元
企业性质: 高新技术企业
电子信息

数字实验室信息管理系统

2023年07月27日
需求所属阶段:
拟投入资金:200万元
企业性质:
电子信息

挤出机

2023年07月27日
需求所属阶段:
拟投入资金:面议
企业性质: 高新技术企业
电子信息

精准医学影像与智能辅助诊断的关键技术研发

2023年07月27日
需求所属阶段:
拟投入资金:25万元
企业性质:
电子信息

关于支付及账单、代付程序需求

2023年07月28日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:面议
企业性质: 高新技术企业
电子信息

光伏逆变和模块用高压平面软快恢复二极管芯片的研究与开发

2023年07月27日
需求所属阶段:
拟投入资金:50万元
企业性质: 高新技术企业
电子信息

通过已有文件高效简便获得数字孪生平台轻量化3D模型

2023年07月28日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:100万元
企业性质: 高新技术企业
电子信息

集成刷脸支付技术的研发

2023年07月28日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:25万元
企业性质: 其他
电子信息

智能语言处理器及系统的研发

2023年07月28日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:30万元
企业性质: 其他
电子信息

真空固晶焊实现芯片高质量封装的工艺研究

2023年07月27日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:面议
企业性质: 高新技术企业
电子信息

纳米银烧结技术在芯片封装制造中的研究

2023年07月27日
需求所属阶段:研制阶段
拟投入资金:面议
企业性质: 高新技术企业
电子信息