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半导体温控器元器件

需求所属领域: 电子信息、装备制造、其他
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:新产品开发
意向合作方式: 技术开发、技术服务
意向合作院校:
拟投入资金额: 5万元
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
发布人:无锡博士科技 离线
主要技术:高精密温度控制器技术 技术成熟度:具有超高温度稳定性 成本:控制成本 部分技术指标要求: 1)控制电流±5 ±20A of TEC or RH current (±2.5A, ±5A, ±10A, ±20A) 2)支持单电源供电 +5 V 到+30 V 3)尺寸 3.0'' x 3.2'' x 1.1'' 4)支持外部使能控制 enable   5)温度稳定度0.0012°C 6)可调整反馈温度电流系数 7)可内部设置和外部设置温度模式 8)具有PI算法控制电路 9)具有保护电路Failsafe Setpoint default for D/A
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
主要技术:高精密温度控制器技术 技术成熟度:具有超高温度稳定性 成本:控制成本 部分技术指标要求: 1)控制电流±5 ±20A of TEC or RH current (±2.5A, ±5A, ±10A, ±20A) 2)支持单电源供电 +5 V 到+30 V 3)尺寸 3.0'' x 3.2'' x 1.1'' 4)支持外部使能控制 enable   5)温度稳定度0.0012°C 6)可调整反馈温度电流系数 7)可内部设置和外部设置温度模式 8)具有PI算法控制电路 9)具有保护电路Failsafe Setpoint default for D/A
企业信息
企业名称 对接成功后可查看 企业类型 对接成功后可查看
所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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联系人信息
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