GaN器件的潜在应用市场十分广阔,覆盖电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等为代表的各个民用领域。GaN材料应用于电力电子器件,能够突破硅材料对器件性能的限制,实现高频、高效率、高功率密度、耐高温和高可靠性的功率器件。本方向研究600 V,1-10 A 硅基氮化镓三极管器件,要求击穿电压BVds 大于600 V,漏电Id 小于10 μA,阈值电压Vth 大于2 V ;满足高频、快速、小体积、低损耗等应用需求。CMOS中低压力化学气相沉积法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition LPCVD)绝缘薄膜生长技术,实现高质量的绝缘介质层;研究绝缘栅介质生长前预处理的方法,改善半导体/介质层的界面态,制作高质量绝缘栅介质,减小漏电流。