成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

  • 纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
  • 纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
  • 张超与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功
  • 刘平与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
  • 南京光启机电有限公司与聂俊对接成功
  • 盐城市瓯华化学工业有限公司与俞磊对接成功
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96项成果
装备制造
随着我国经济的飞速发展,对精密数控机床的需求量越来越大,尤其对特种加工数控机床的需求越来越强烈,因此在国家十一五规划中已将特种加工数控机床列入高档精密数控机床的重大专项。 特种加工数控机床包括:数控电火花线切割加工机床、数控电火花成形加工机床、电化学加工机床、激光加工机床、电子束加工机床以及离子束加工机床等。在航空、航天、船舶、汽车和家电等领域,这些特种加工数控机床是加工精密复杂形状零件和摸具不可缺少的装备。 哈工大特种加工及机电控制研究所经过多年的努力,已研制成功慢速走丝数控电火花线切割加工机床、多轴联动数控电火花成形加工机床、微细电火花线切割加工机床、微细电火花成形加工机床、混份电火花成形加工机床、节能型数控脉冲电源、多轴联动数控系统、微弧氧化脉冲电源等多种特种加工数控机床系列产品与配套关键技术,一些成果和技术已与企业合作形成了一定规模的生产能力。

2017年09月12日

混粉电火花精密加工技术

成果编号:20035
装备制造
电火花加工技术已在模具制造、复杂零件加工中得到广泛应用。但普通电火花加工方法在大面积加工时存在加工表面粗糙度差、加工表层有缺陷等技术问题。因此为提高其加工表面质量,人们不得不对电火花加工后的表面进行抛光处理,耗时费力,成为产品制造中的“瓶颈”。改善电火花加工表面粗糙度,消除加工表层缺陷,对扩大电火花加工范围,缩短产品制造周期具有重要意义。混粉电火花镜面加工技术正是基于上述目的而开发出来的一门新技术,它通过在工作液中添加硅、铝等导电性微粉末,改变火花放电状态,最终改善加工表面粗糙度,并消除加工表层中的缺陷。混粉电火花镜面加工技术从根本上克服了普通电火花精加工的缺点,能够显著改善加工表面粗糙度,缩短加工时间,具有广阔的应用前景。 该项技术已经成功应用于锻模、压铸模、冷挤压模具等的精加工,可以取代手工抛光。针对模具钢材料大平面的混粉电火花镜面加工表明,在100?100mm的大面积上可得到Ra0.107mm的超光滑表面,比传统方法提高3~4个等级,达到了国外同类技术的最好水平。并针对复杂模具型腔的镜面加工进行了实际应用研究,取得了好的效果。在此方向的研究中哈尔滨工业大学已取得2项专利技术。

2017年09月12日

绝缘陶瓷轴承(FAG)

成果编号:20036
装备制造
相关尺寸规格: 绝缘轴承的外部尺寸符合DIN 616(ISO 15)标准,从而可以与标准轴承互换,带绝缘涂层的轴承用后缀J20A表示。

2017年09月12日

工模具表面的液中放电沉积陶瓷层技术

成果编号:20039
装备制造
表面涂层技术的可贵之处在于:可用极少量材料起到大量、昂贵的整体材料所难以达到的效果,提高材料的综合性能,并显著地降低产品的制造成本。由于电火花加工机床已经成为工模具车间的必备设备,因此如果能在普通电火花成型机床上,利用放电沉积原理对导电工件材料沉积陶瓷层,必将成为一种极具应用潜力和经济价值的方法。使用含有Ti、TiC、W、WC等粉末的压铸或烧结电极和普通的煤油基工作液,在普通电火花加工机床上,利用放电过程中粉末材料与工作液中的碳原子所产生的物理、化学反应,在工件表面沉积TiC、WC等陶瓷材料,通过控制放电时间和放电参数得到不同厚度、不同性能的陶瓷层。该方法无需专用设备,是一种高性能、低成本的陶瓷层生成技术,而且可以方便地实现不同点位的局部强化。 哈尔滨工业大学特种加工及机电控制研究所系统地研究了该方法的基本原理、电极制备以及工艺规律等。在工具钢表面可以得到厚度为5—600μm的金属碳化物陶瓷层,使工件表面的硬度提高5倍以上,耐磨性提高7倍以上。对高速钢车刀、钻头等的涂层刀具使用寿命实验表明,可提高刀具使用寿命2倍以上。

2017年09月12日

等离子体化学热处理设备及工艺

成果编号:20040
能源环保
●多用离子轰击化学热处理炉 为一种新型的离子轰击化学热处理炉,与普通的离子渗氮炉不同,可以根据工艺要求,在炉内组装辅助加热器、金属隔热屏及封闭式陶瓷纤维绝热套。该装置可以进行离子渗氮、离子软氮化、离子渗硼、离子渗碳和离子碳氮共渗等工艺。 可用于纺织机械、机床、航空、汽车、石油化工等耐蚀等离子渗氮、离子软氮化等方面。 ●离子轰击化学热处理炉的节能、均温装置 在普通离子渗氮炉上装上该装置,可以使工件温度提高至900 ℃,工件表面温度不均匀性降低至±7 ℃,节省电能60-85%。 可用于离子渗氮炉及离子渗碳、离子渗金属炉。 ●ZLD-75-10型真空离子化学热处理多用炉 为可以进行多种离子化学热处理并能在炉内实现气淬和油淬的工业多用炉,也可以进行真空渗碳淬火和普通真空淬火。该成果是国内第一台研制成功的设备,为双室炉。辉光放电直流供电50KW,辐射加热交流供电75KW,两者可以同时供电,有效工作室为900×600×450mm。 可应用于汽车、坦克、航空发动机变速箱齿轮的真空离子渗碳淬火,各种工模具的真空淬火等。 ●离子渗碳、离子渗氮工艺过程的数学模式及计算机控制软件 本成果是关于离子渗氮离子渗碳时渗层碳、氮浓度分布与工艺参数间函数关系的数学模式,利用该数学模式可以编制计算机软件进行离子渗氮、离子渗碳工艺的计算机辅助设计,并可用于工艺过程的优化控制。 ●热处理电炉全自动微机控温柜 根据热处理车间100KW 电炉实现工艺过程控制要求而设计,主要技术指标: (1) 可存入100个工艺曲线,工作时按工艺号调出每个热处理工艺曲线,可设置7 个台阶, 每个台阶由升温速度,保温温度,保温时间所组成。 (2) 运行时能在屏幕上显示工艺曲线,可以模拟跟踪热处理工艺曲线,显示热处理工艺进行的程度。 (3) 控温精度:≤±5 ℃。 (4) 可控温区数:三相加热,1-3 个温区;单相加热,1-6 个温区。 已在大庆总机厂等单位生产使用。

2017年09月12日

全方位离子注入技术

成果编号:20041
装备制造
全方位离子注入技术克服了传统束线离子注入直射性限制,能够在复杂形状零件表面获得具有强膜基结合力和优良表面性能的改性层,在零件表面强化处理领域具有广泛的应用前景。目前,该项技术已经获得了两项国家发明专利,获得了两次国防科工委国防科技进步二等奖,能够实现轴承,齿轮,特种心轴等复杂形状零件的批量处理。

2017年09月12日

汽车结构件内高压成形技术

成果编号:20042
装备制造 其他
内高压成形是一种加工空心轻体件的先进工艺方法,原则上适用于冷成形的材料均适用于内高压成形工艺,适合制造空心变截面轻量化构件,可以减轻重量节约材料又可以充分利用材料的强度和刚度 在国家自然科学基金、黑龙江省科技厅、哈尔滨工业大学学科建设项目和第一汽车集团研发项目的资助,在国内首家开展了内高压工艺理论和成形机理方面的基础研究,研制国内首台400MPa内高压成形机,该设备获得国家专利, 专利号:ZL00208694.8。

2017年09月12日

硬质合金木工刀具的焊接技术

成果编号:20043
装备制造
这类产品具有硬度高、耐磨损、使用寿命长,刃口锋利不变形,在使用过程中不需要经常修刀或磨刃,被加工的产品质量精度高等特点,是将取代高速钢刀具同类产品的必然发展趋势。以超长度薄条形硬质合金刀具的焊接为例,是将1000㎜ 长度以内,1㎜ 厚度,10㎜ 宽度的硬质合金刀条,焊接在1000㎜ 长度,4㎜ 厚度,30㎜ 宽度的带状钢质刀板一侧,形成单侧硬质合金刃口的木工刨刀产品。

2017年09月12日

陶瓷与金属连接技术研究

成果编号:20064
装备制造
陶瓷具有强度高、硬度高、密度低及优良的耐磨损及耐腐蚀、抗氧化等优点。是一种在航空、航天、军工、核能、汽车及刀具等领域很有发展前途的轻质结构材料。在工程上采用连接技术制造陶瓷与金属的复合构件既能发挥陶瓷与金属各自的优良性能,又能降低生产成本。为满足高性能武器装备发展的迫切需要,进行了SiC、Al2O3等陶瓷和金属扩散连接及钎焊技术研究。 对SiC陶瓷和金属Cr、V、Ta、Ti、Nb、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金及不锈钢的界面反应和连接机理进行了系统研究,确定了上述各接合界面的生成产物(共31种)、晶体结构及晶格常数。首次给出了SiC-Ti、SiC-Cr扩散界面各反应相的形成条件,建立了反应相形成的温度、时间曲线图,为反应相的控制及反应产物预测奠定了基础。系统地研究了SiC与金属(Cr、V、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金)的反应及扩散过程,建立了目前最完整的界面反应模型。其中SiC-Cr及SiC-Ti的界面反应模型解决了本领域的一些学术争议问题。对反应相的成长规律进行了分析,给出了13种反应相(或反应层)的成长常数、成长活化能及成长方程式,为研究材料的扩散提供了基础数据。

2017年09月12日

直接甲醇燃料电池研制

成果编号:20065
电子信息
主要研究内容 1、甲醇阳极与氧阴极催化剂研究。 2、固体高分子膜防透醇研究。 3、三合一膜电极制备技术研究。 4、单体电池的设计与性能研究。 5、电池组系统结构设计与8W样机研制。

2017年09月12日

精密纳米陶瓷手术刀

成果编号:20067
装备制造
传统钢制手术刀在使用和加热消毒时易腐蚀、钝化,寿命低;金刚石手术刀加工工艺复杂,透明,操作困难,价格昂贵。本成果采用纳米陶瓷材料与加工高技术克服了上述缺点,刃口锋利,无磁,无毒,无静电,寿命长,防腐蚀,具有生体组织相容性,精度高,刀口可快速愈合,术后无明显切痕,易于操作,可在高温下使用,且成本适中。

2017年09月12日

电子封装用铝基复合材料

成果编号:20069
新材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相当,但成本更低、质量轻,应用于微波器件、高性能、电力电子模块等多种电子(或光电子)器件封装中,对降低成本、减轻重量会起到积极的作用。国内电子电子器件对此类材料的需求颇为巨大,市场前景广阔。