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PCB新技术、新材料、新工艺及先进装备应用研究

需求所属领域: 电子信息、新材料
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:制造工艺改进、制造装备改进
意向合作方式: 技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、人才培养、共建载体
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动: 2020年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
发布人:江苏贺鸿电子 离线
寻求高校、科研院所相关专业的专家,针对未来市场之陶瓷电路板制造技术、5G新材料等,开发新产品,合作形式不拘。
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最近对接

刘双宇
2020-09-28

需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
寻求高校、科研院所相关专业的专家,针对未来市场之陶瓷电路板制造技术、5G新材料等,开发新产品,合作形式不拘。
企业信息
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所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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