高导热线路板

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需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

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发布人：江苏贺鸿电子离线

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寻求高校、科研院所相关专业的专家，针对未来市场之陶瓷电路板制造技术、5G新材料等，开发新产品，合作形式不拘。附一些现研究项目望达到的技术参数： 1.PTC热敏电阻:线路精度±30μm,孔位精度≤50μm,孔壁粗糙度≤25.4μm,层间偏位≤50μm, 2.多层厚铜板:线路蚀刻精度：常规±10%，极限±0.03mm。压合填胶：100%。 3.铁氧体微波电路技术:垂直拉力>0.25kg,线宽要求：±3μm 4.镶嵌陶瓷线路板：陶瓷部位拉力要求76.5N，CAF绝缘阻值要求＞20兆欧

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
寻求高校、科研院所相关专业的专家，针对未来市场之陶瓷电路板制造技术、5G新材料等，开发新产品，合作形式不拘。附一些现研究项目望达到的技术参数： 1.PTC热敏电阻:线路精度±30μm,孔位精度≤50μm,孔壁粗糙度≤25.4μm,层间偏位≤50μm, 2.多层厚铜板:线路蚀刻精度：常规±10%，极限±0.03mm。压合填胶：100%。 3.铁氧体微波电路技术:垂直拉力>0.25kg,线宽要求：±3μm 4.镶嵌陶瓷线路板：陶瓷部位拉力要求76.5N，CAF绝缘阻值要求＞20兆欧

需求简要说明及主要技术参数

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