需求简要说明及主要技术参数 |
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我公司将根据光刻胶的发展趋势,从LCD和LED基础光刻胶产品着手,将向高清晰度平板显示及高分辨率集成电路的方向发展。本项目实施第一阶段的开发目标是LCD、LED所需的光刻胶,使之具有同类产品国内先进水平。目标产品在HB-LED领域有着广阔的市场前景,同时具备优异的性能,可以完全替代国外进口产品,更重要是建立光刻胶发展的平台基础。目标产品要达到的技术指标符合半导体生产公司的生产标准,主要包括:
粘度(25℃):4.0~48.0 mPa·s;固含量:32.0~34.0%;水分:≤0.30%;金属离子含量(Fe,Na,K):≤0.2 mg/kg;颗粒(≥0.5 μm):≤20个/mL;膜厚:基准±25 nm;感度:基准±5.0%。
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