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第三代半导体SiC外延设备-施建新团队
团队编号:10234
工作单位:江苏省产业技术研究院
单位类型:其他院所
研究方向:SIC外沿设备。
服务产业领域: 电子信息
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
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发布人:Gabriel
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施建新,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称“芯三代”)创始人、董事长兼总经理,毕业于上海交通大学热能动力机械与装置专业,深耕半导体芯片制造设备高端装备领域,先后联合创建中微半导体设备公司、中晟光电设备公司、芯三代半导体科技公司,是苏州工业园区重大科技领军人才、苏州市姑苏领军人才。 团队来自国际国内一流泛半导体设备厂商和研发机构,在机械、电气、软件、工艺、供应链、生产、质量、财务、运营等方面具有丰富经验。企业获评第九届“创业江苏”科技创业初创企业组一等奖、第十届中国创新创业大赛优秀企业。
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团队详情
团队简介
施建新,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称“芯三代”)创始人、董事长兼总经理,毕业于上海交通大学热能动力机械与装置专业,深耕半导体芯片制造设备高端装备领域,先后联合创建中微半导体设备公司、中晟光电设备公司、芯三代半导体科技公司,是苏州工业园区重大科技领军人才、苏州市姑苏领军人才。 团队来自国际国内一流泛半导体设备厂商和研发机构,在机械、电气、软件、工艺、供应链、生产、质量、财务、运营等方面具有丰富经验。企业获评第九届“创业江苏”科技创业初创企业组一等奖、第十届中国创新创业大赛优秀企业。
参展成果
骨干成员
姓名
职务/职称
方向
施建新
董事长兼总经理
半导体芯片制造设备高端装备领域
李达
技术总监
半导体设备领域
蒲勇
技术总监
半导体设备领域
闫洪磊
技术总监
供应链管理
在研课题
课题名称
科技计划名称
基于超高温 CVD 技术的碳化硅外延设备的研发及产业化
022年度江苏省科技成果转化专项资金和省碳达峰碳中和科技创新专项资金(重大科技成果转化)
重大成果
成果名称
所获奖项
团队带头人
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