半导体封装-孙鹏团队

团队编号：10165

工作单位：江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所

单位类型：其他院所

研究方向：1.封装系统设计和仿真与测试技术；2.晶圆级凸块和FC封装技术；3.大板集成扇出先进封装技术；4.2.5D/3D集成封装技术。

服务产业领域：电子信息

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会

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发布人：Gabriel

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孙鹏，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理，江苏产研院半导体封装技术研究所所长；主持及参与了6项科技部国家科技重大专项、攻关工程、重点研发计划项目，3项工信部国家创新中心及产业服务平台项目，10余项省市重点科研类项目，实现了多项核心技术的重大突破；先后以第一作者身份发表过学术论文20余篇，被SCI、EI检索10篇以上；累计申请5项美国专利、9项PCT专利和130余项中国专利，其中已有60余项专利获得授权(含3项美国专利)；参与翻译专著1本。孙鹏待领的团队共有人员319名，其中独立法人全职人员共259名，常驻兼职人员36名，兼职人员13名，流动人员11名；其中，领军人物4人，高级职称10人；累计承担国家重大科技项目、国家自然基金与省市科技项目40余项；荣获“国家科学技术进步奖一等奖”等国家、省市各级科技奖14余项；截至2022年累计申请专利1163件，授权专利607件，主持及参与制定标准17项；已服务327家企业，达成1224项合作。

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团队详情

团队简介

参展成果

骨干成员

姓名	职务/职称	方向
孙鹏	高工/总经理	先进封装
曹立强	中科院微电子所副所长、研究员	先进封装。<br />2019年入选国家百千万人才工程。
叶甜春	研究员，中国半导体行业协会集成电路分会理事长	先进封装。<br />中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师。
刘丰满	研究员	先进封装

在研课题

课题名称	科技计划名称
感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用	国家重点研发计划
XX课题	科技部某攻关项目
Tbps级光电合封集成工艺与核心芯片关键技术研发	江苏重点研发计划

重大成果

成果名称	所获奖项

团队带头人

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