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公司拟寻求北斗芯片封装、智慧城市特别是智慧物流建设等方面的项目和技术开发合作,打造北斗精密应用技术研究和产业化平台。

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:产品升级换代
意向合作方式: 技术转让、技术开发
意向合作院校: 西安电子科技大学
拟投入资金额: 面议
参加活动: 首届江苏产学研合作对接大会
发布人:江苏星通北斗航天科技有限公司 离线
1.公司缺乏统筹规划,各部门、各业务板块之间资源整合力度不够,特别是企业内部门间的横向数据对接、信息共享和业务协同。 2.公司缺乏从产品研发、设计、生产、物流到服务的全信息流管理,难以实现全部环节的无缝衔接和信息集成。
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
1.公司缺乏统筹规划,各部门、各业务板块之间资源整合力度不够,特别是企业内部门间的横向数据对接、信息共享和业务协同。 2.公司缺乏从产品研发、设计、生产、物流到服务的全信息流管理,难以实现全部环节的无缝衔接和信息集成。
企业信息
企业名称 对接成功后可查看 企业类型 对接成功后可查看
所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
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联系人信息
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