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高频低介电热塑性弹性体

需求所属领域: 新材料
需求所处阶段:其他
需求缘由:其他
意向合作方式: 技术开发
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动: 2021年高校院所走进镇江产学研合作对接活动
发布人:wjj123456 离线
目前企业已经开发出相关介电性产品,主要以聚苯醚为主体,添加低介电常数PP、PE、EPDM制备复合产品,所得产品介电常数2.6,但所得产品性能与未来5G通讯市场对产品的需求(<2)仍存在差距,且加工过程中聚苯醚与PP/PE/EPDM的相容性较差,所得产品容易出现明显的分层现象,我们尝试过加入马来酸酐接枝产品提高相容性,但所得效果并不明显,因为公司希望解决所得产品可以通过别的途径或者别的原料来获得较低的介电常数(<2),并且拥有较好的综合性能。
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
目前企业已经开发出相关介电性产品,主要以聚苯醚为主体,添加低介电常数PP、PE、EPDM制备复合产品,所得产品介电常数2.6,但所得产品性能与未来5G通讯市场对产品的需求(<2)仍存在差距,且加工过程中聚苯醚与PP/PE/EPDM的相容性较差,所得产品容易出现明显的分层现象,我们尝试过加入马来酸酐接枝产品提高相容性,但所得效果并不明显,因为公司希望解决所得产品可以通过别的途径或者别的原料来获得较低的介电常数(<2),并且拥有较好的综合性能。
企业信息
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所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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