5G领域用低介电常数高分子材料

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5G领域用低介电常数高分子材料

需求所属领域：电子信息、新材料

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

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发布人：rjgfz2020 离线

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5G 通信作为新一代移动通信网络系统，采用多种新型关键技术，拥有更高传输速度、更宽带宽，以及更快的响应能力，实现了比传统移动通信系统更高的性能。另外电子产品正朝着轻量薄形化、高性能化和多功能化方向发展,其对介质材料的要求越来越高。迫切需要开发新一代低介电常数材料。相关材料有GFPP、PC/ABS、PC-outdoor、玻纤增强改性PPS、玻纤增强改性SPS、增韧增强改性PC、增强改性PA、增强阻燃改性PP等技术要求：介电常数≤3.0±0.05，介电损耗≤0.0004@1 MHz，吸湿率≤0.3[%]，介电击穿强度>160 kV/cm，热分解温度>280 ℃，导热系数≥0.35 W/(m·K)，热膨胀系数：x 向≤19 ppm/℃，y 向≤19 ppm/℃，z 向≤30 ppm/℃;工艺简单、良品率高、热膨胀系数低、耐热性好等。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
5G 通信作为新一代移动通信网络系统，采用多种新型关键技术，拥有更高传输速度、更宽带宽，以及更快的响应能力，实现了比传统移动通信系统更高的性能。另外电子产品正朝着轻量薄形化、高性能化和多功能化方向发展,其对介质材料的要求越来越高。迫切需要开发新一代低介电常数材料。相关材料有GFPP、PC/ABS、PC-outdoor、玻纤增强改性PPS、玻纤增强改性SPS、增韧增强改性PC、增强改性PA、增强阻燃改性PP等技术要求：介电常数≤3.0±0.05，介电损耗≤0.0004@1 MHz，吸湿率≤0.3[%]，介电击穿强度>160 kV/cm，热分解温度>280 ℃，导热系数≥0.35 W/(m·K)，热膨胀系数：x 向≤19 ppm/℃，y 向≤19 ppm/℃，z 向≤30 ppm/℃;工艺简单、良品率高、热膨胀系数低、耐热性好等。

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

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