需求简要说明及主要技术参数 |
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焊接
1、锡 焊(有效耐温温度125℃以内)
2、铜带铆接(有效耐温250℃以内,超过250℃引线易被氧化,产生接触电阻;铜带铆接比较占空间)
技术需求内容:能将引线(杜镁丝、铜线或铜镀层)和导线(铜线或铜镀层)熔接在一起的焊接方式。要求焊接后有效耐温可达到300℃以上。并且具有耐冷热冲击和震动等特性。
新材料
1、目前的UL1332 24#线材耐温最高200度
2、目前的环氧胶耐温200度,现有500度陶瓷胶,用针筒灌封不易操作
技术需求内容:500度耐温线材,线号26#24#;500度的灌封胶,需要使用针筒点胶,流动性好,强度高,较好操作
组装
1、端子与端子壳装配,手工作业,端子与端 子壳装配不到位或装返问题等问题
技术需求内容:能有效监控或防呆的治具、设备或其他的有效管控,保证端子端子壳完全适配。
封装
传统的封装:环氧树脂胶包封+灌封(其与线材特别是铁氟龙线的密着性较差,在潮湿环境中易进水)
技术需求内容:一种能与铁氟龙线材密着性好封装胶,能长期在潮湿或水中使用,不进水。
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