温度记录芯片

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术转让、技术开发、技术咨询

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动： 2020年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动、首届江苏产学研合作对接大会

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发布人：江苏省精创电气股份有限公司离线

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当前市场针对温度记录市场，产品普遍采用传感、主控、存储、USB通信等关键模块形式构建，且输出形式多为PDF文档。此类设计满足了市场绝大部分需求，但是设计的资源需求也限制了产品的成本底线。限制了温度检测记录产品深入应用于细分终端市场。开发一种更加经济、高效的温度检测记录方案的需求越来越紧迫。本项目需解决的主要技术难题：（1）超低功耗待机与运行；（2）集成NFC/RFID等无线通信；（3）集成硬件温度采样、记录、统计；（4）成本控制同时集成内部小空间数据存储；（5）支持硬驱外接存储；主要技术参数：（1）12位AD; （2）NFC/RFID通信模块; （3）自动记录模块；（4）内置EEPROM，同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC/RFID通信单元直驱；（5）支持外挂EEPROM，同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC通信单元直驱；（6）待机功耗不得高于50nA，动态功耗不得高于600uA。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
当前市场针对温度记录市场，产品普遍采用传感、主控、存储、USB通信等关键模块形式构建，且输出形式多为PDF文档。此类设计满足了市场绝大部分需求，但是设计的资源需求也限制了产品的成本底线。限制了温度检测记录产品深入应用于细分终端市场。开发一种更加经济、高效的温度检测记录方案的需求越来越紧迫。本项目需解决的主要技术难题：（1）超低功耗待机与运行；（2）集成NFC/RFID等无线通信；（3）集成硬件温度采样、记录、统计；（4）成本控制同时集成内部小空间数据存储；（5）支持硬驱外接存储；主要技术参数：（1）12位AD; （2）NFC/RFID通信模块; （3）自动记录模块；（4）内置EEPROM，同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC/RFID通信单元直驱；（5）支持外挂EEPROM，同时支持逻辑单元、记录统计单元与NFC通信单元直驱；（6）待机功耗不得高于50nA，动态功耗不得高于600uA。

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

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