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高压大功率薄膜电容器的数值模拟计算与设计

需求所属领域: 电子信息、新材料
需求所处阶段:小批量生产阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 技术服务、人才培养
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:扬州凯普电子有限公司 离线
一、要解决的技术问题:1.计算机模拟方法计算出电容器金属化层电容分布密度以及电阻对电荷分布影响,为优化梯度金属化层的设计提供理论依据;2.建立电容器热传导模型,研究提高电容自主散热方法,优化电容器封装、形状等设计。 二、要达到的技术指标:1.工作温度:-55℃~125℃,2.过流能力:达到工作能力的6倍;其他指标满足IEC61071的标准。
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最近对接

许小勇
2015-09-15
许小勇
2015-09-15

需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
一、要解决的技术问题:1.计算机模拟方法计算出电容器金属化层电容分布密度以及电阻对电荷分布影响,为优化梯度金属化层的设计提供理论依据;2.建立电容器热传导模型,研究提高电容自主散热方法,优化电容器封装、形状等设计。 二、要达到的技术指标:1.工作温度:-55℃~125℃,2.过流能力:达到工作能力的6倍;其他指标满足IEC61071的标准。
企业信息
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负责人信息
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