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DLC涂层工艺改善

需求所属领域: 装备制造
需求所处阶段:其他
需求缘由:其他
意向合作方式: 其他
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处 离线
目前我司现有微钻钻头常规产品,在部分PCB线路板板材上,存在钻孔后刀面磨损偏大,进而导致产品存在孔位偏移、断刀、孔内品质差等问题,常规的钻头设计参数调整已无法彻底改善磨损问题,需求相关类DLC涂层工艺改善此类金属磨损问题。在相关PCB线路板板材上,解决目前微钻钻头产品钻孔后刀面磨损大导致的孔位偏移、断刀、孔内品质差等问题,且该工艺可实现稳定、批量生产,成本控制良好,同时符合相关环保、安全等法规要求。
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最近对接

纪秀林
2024-04-15

需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
目前我司现有微钻钻头常规产品,在部分PCB线路板板材上,存在钻孔后刀面磨损偏大,进而导致产品存在孔位偏移、断刀、孔内品质差等问题,常规的钻头设计参数调整已无法彻底改善磨损问题,需求相关类DLC涂层工艺改善此类金属磨损问题。在相关PCB线路板板材上,解决目前微钻钻头产品钻孔后刀面磨损大导致的孔位偏移、断刀、孔内品质差等问题,且该工艺可实现稳定、批量生产,成本控制良好,同时符合相关环保、安全等法规要求。
企业信息
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所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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联系人信息
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