需求简要说明及主要技术参数 |
---|
目前我司现有微钻钻头常规产品,在部分PCB线路板板材上,存在钻孔后刀面磨损偏大,进而导致产品存在孔位偏移、断刀、孔内品质差等问题,常规的钻头设计参数调整已无法彻底改善磨损问题,需求相关类DLC涂层工艺改善此类金属磨损问题。在相关PCB线路板板材上,解决目前微钻钻头产品钻孔后刀面磨损大导致的孔位偏移、断刀、孔内品质差等问题,且该工艺可实现稳定、批量生产,成本控制良好,同时符合相关环保、安全等法规要求。
|
企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
---|---|---|---|
所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |