需求简要说明及主要技术参数 |
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引线框架是集成电路的重要组成部分,起着支撑芯片、连接外部电路、散发热量、功率分配等作用。制造框架的铜合金带材不仅在尺寸精度、表面质量和板型上有严格的要求,而且要有良好的导热、导电性能,较高的强度、硬度和软化温度,还要有良好的耐热、耐蚀、抗氧化、焊接性、塑封性能和反复弯曲性能等。
目前国内,集成电路封装用铜合金引线框架材料与国外同类产品相比,生产上存在品种规格少,性能不稳定,铜带成品率在40~50%(国外在75%以上),产业化规模小等一系列问题,在板型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺等方面也与国外产品存在较大差距。目前国内引线框架铜带几乎全部依靠进口
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