团队编号：10100
工作单位：武汉科技大学
单位类型：
研究方向：研究成果——微波复合介质基板
自主知识产权、高性能微波复合介质基板是我国电子装备和5G通信、物联网、自动驾驶等新技术产业发展的迫切和重大需求。
尽管我国具有全球最大覆铜板产值，但产品介电范围窄、损耗高，产品等级和技术水平落后，高端装备用高频高速复合介质基
板（εr6, tanδ<2×10-3）完全为美日产品垄断，面临“卡脖子”风险，无法满足高端装备与产业高频高速化发展。 发展介电陶瓷与复合材料物性调控新机理
突破复合介质材料结构可控制备新技术
开发自主知识产权高性能复合介质基板材料
形成了模压、压延、浸渍系列化的、适合陶瓷/树脂，陶瓷/玻
纤布/树脂，玻纤/树脂不同结构类型复合介质基板设计能力与
制备技术体系
与合作单位开展应用验证，通过了关键工艺、微波模块以及系统
装机验证，
突破瓶颈限制，满足应用需求，推动技术发展
研究成果——压电纤维复合材料
压电纤维复合材料（Macro Fiber Composites, MFC），由按一定结构排列的压电纤维和柔性树
脂薄膜复合而成，是一种兼具传感、驱动功能的柔性智能材料，兼具压电陶瓷和聚合物的长处，具
有很好的柔韧性和加工性能，是目前压电复合材料中最为前沿的发展领域。
在压电纤维复合材料的设计、制备与应用研究领域开
展了大量前瞻性的工作
材料制备—探索出压电陶瓷泥料的制备新工艺，
突破了液相法合成复杂体系的限制。可通过粉料
性能的改变制备任意组成、任意性能、任意截面
形状的高可塑性、高致密度和高生坯强度的超长
压电纤维及其复合材料。承担国家基金项目1项 材料性能—单根纤维性能表征技术、MFC应变性
能达到与NASA相当水平。 材料应用—可用于振动俘能、传感监控、主动抑
振、智能蒙皮、异形阵列等，武汉市科技攻关项
目1项（物联网领域）
服务产业领域：
参加活动：
首届江苏产学研合作对接大会
高文通与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228