胡跃明,教授,华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心主任。
该创新团队拥有全职研究人员20人(教授4人、副教授6人)、博士生和研究生等研究人员60余人。
该团队长期致力于精密电子组装技术(SMT)及装备、精密电子封装技术及装备、光学检测技术及装备、先进检测与控制技术的研究。先后完成了国家863计划、国家自然科学基金及广东省的重点重大项目10余项,自主研制了全自动LED及元器件贴插机、全自动系列贴片机、全自动光学检测机和半导体芯片全自动键合机等精密电子制造设备。目前已实现批量产业化的产品有全自动LED及元器件贴插机(国际同行中领先,LED插件速度高出国外机型50%,形成年产200余台规模)、全自动光学检测设备(达到国际先进水平,形成年产300余台规模)、全自动半导体芯片键合机等。已获得中国发明专利18件,省部级科技进步一等奖1项,出版专著3部和论文120余篇