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高端电子制造技术及装备——胡跃明团队

团队编号:01011
工作单位:华南理工大学
单位类型:985系统院所、211系统院所
研究方向:机器人控制系统理论及应用研究
服务产业领域: 其他
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
发布人:胡跃明
胡跃明,教授,华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心主任。 该创新团队拥有全职研究人员20人(教授4人、副教授6人)、博士生和研究生等研究人员60余人。 该团队长期致力于精密电子组装技术(SMT)及装备、精密电子封装技术及装备、光学检测技术及装备、先进检测与控制技术的研究。先后完成了国家863计划、国家自然科学基金及广东省的重点重大项目10余项,自主研制了全自动LED及元器件贴插机、全自动系列贴片机、全自动光学检测机和半导体芯片全自动键合机等精密电子制造设备。目前已实现批量产业化的产品有全自动LED及元器件贴插机(国际同行中领先,LED插件速度高出国外机型50%,形成年产200余台规模)、全自动光学检测设备(达到国际先进水平,形成年产300余台规模)、全自动半导体芯片键合机等。已获得中国发明专利18件,省部级科技进步一等奖1项,出版专著3部和论文120余篇
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团队详情

团队简介
胡跃明,教授,华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心主任。 该创新团队拥有全职研究人员20人(教授4人、副教授6人)、博士生和研究生等研究人员60余人。 该团队长期致力于精密电子组装技术(SMT)及装备、精密电子封装技术及装备、光学检测技术及装备、先进检测与控制技术的研究。先后完成了国家863计划、国家自然科学基金及广东省的重点重大项目10余项,自主研制了全自动LED及元器件贴插机、全自动系列贴片机、全自动光学检测机和半导体芯片全自动键合机等精密电子制造设备。目前已实现批量产业化的产品有全自动LED及元器件贴插机(国际同行中领先,LED插件速度高出国外机型50%,形成年产200余台规模)、全自动光学检测设备(达到国际先进水平,形成年产300余台规模)、全自动半导体芯片键合机等。已获得中国发明专利18件,省部级科技进步一等奖1项,出版专著3部和论文120余篇
参展成果
高端全自动表面贴装成套装备研发及产业化
骨干成员
姓名 职务/职称 方向
胡跃明 教授 机器人控制系统理论及应用研究
在研课题
课题名称 科技计划名称
精密表面组装技术及成套装备 国家8633计划
面向精密电子组装生产线的关键视觉检测与优化控制问题研究 国家自然科学基金重点项目
重大成果
成果名称 所获奖项
团队带头人
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