出生年月：
1984-11
性别：男
毕业院校：中山大学
学位：博士
工作部门：
工作单位：
江苏行坤锐科技有限公司
职称：教授
职务：
专家类别：
所在地区：江苏省-南京市-栖霞区
邮政编码：
详细地址：南京市栖霞区迈皋桥创业园科技研发基地(寅春路18号—ZS0085)
单位性质：其他院所
主要服务产业领域： 新材料
研究方向：新材料
依托研究平台：
推荐专家情况：已获得发明专利的专利权人
简述主要科研能力、成绩与成果：广东科学院“百人计划”B类人才。1977年7月出生，本科和硕士毕业于湘潭大学，博士毕业于中山大学高分子专业。博士毕业后在香港理工大学先后任研究助理、博士后研究员（2008年起）、副研究员和研究员（Research Fellow, 2013年起），2019年12月入选广东科学院百人计划“B类”人才，在广东科学院下属广东省石油与精细化工研究院担任研究员及部门主管。主要从事柔性电子材料及器件、多功能纳米复合材料的应用性研究。曾主持和参与香港创新科技基金，香港理工大学卓越学科基金，香港研究资助局优配研究金多个重点项目。曾获得第45届日内瓦国际发明展金奖1项，43和39届的银奖各1项。申请发明专利11项，授权4项。另外在Advanced Materials（ESI highly cited paper）， Macromolecular Rapid Communications等期刊发表第一或通讯作者论文30余篇。从2017年8月起担任南京中鸿润宁新材料科技有限公司技术总监，并从2020年1月担任南京鑫达泰科技公司的技术总监。其领导研发的低介电化、柔性化、高粘附性印刷电路板基板封装材料满足5G通讯基板的生产要求，是原先普通印刷电路板基板用封装材料的升级版，该材料联合中鸿润宁进行了工业化生产，所得材料获得包括国内印刷电路板基板行业标准起草单位九江福莱克斯有限公司和一些5G柔性基板生产企业在内的众多客户的认可，性能指标同时满足国际电子工业联结协会IPC-4204/11标准和国标GB/T 13555要求，产品典型值高于这些标准。产品通过了欧盟RoHS指令认证（编号 HAP18048467802）检测。南京中鸿润宁、南京鑫达泰与申报人已形成决议，以申报人为主，三方合作成立一家新公司，专门进行高频柔性印刷电路板用封装材料的生产和市场推广，以打破美日韩公司和我国台湾地区公司对此原料的垄断局面。
简述主要咨询专长与案例：随着5G通讯的逐渐商用及即将开展的6G通讯的探索，作为其应用基础的高频印刷电路板的制造迎来了前所未有的巨大市场。目前我国其他企业不掌握高频柔性印刷电路板基板所用绝缘材料的核心生产技术，该材料在我国每年缺口2000吨以上。本项目生产一种用于高频柔性印刷电路基板的绝缘材料。主要特点是对传统聚酰亚胺材料进行改性，一方面降低其介电常数和介电损耗，使其所得板材满足高频通讯需要，另一方面使其与铜箔有较强的粘结强度以及相近的膨胀系数，并解决了传统无胶型柔性印刷电路板基板生产时需投资巨大的在线熟化设备和所得产品尺寸稳定性、剥离性较差等问题。已完成研发并突破了所有关键技术，联合相关企业进行了工业化生产，所得材料获得包括柔性印刷电路板基板行业国家标准起草单位九江福莱克斯有限公司、国内最早试产高频柔性印刷电路板的滁州德泰电子等在内的众多电路板基材生产厂家的认可，性能指标同时满足国际电子工业联结协会IPC-4204/11标准和国标GB/T 13555要求，产品典型值高于这些标准。产品通过了欧盟RoHS指令认证（编号 HAP18048467802）检测。随着5G技术在各个领域应用的逐渐展开，该材料在2021年的全球市场规模预计达35亿美元，且在接下几年里旺盛增长。
黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
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