电子产品故障行为仿真分析技术

成果编号：30910

价格：面议

完成单位：北京航空航天大学

单位类别：

完成时间：2020年

成熟程度：其他

服务产业领域：电子信息、装备制造

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发布人：陈颖离线

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成果概述：本成果针对电子产品故障机理定位不准确、设计改进无依据、可靠性评价方法不完善的问题，提出了一种基于故障行为的电子产品仿真分析技术方案，利用故障机理非线性损伤累加模型和系统故障行为建模方法以及故障机理的自动推理，实现电子产品的可靠性仿真，可用于电子元器件、电路模块、电子设备的可靠性分析和MTTF评价。该项目利用借助云计算方法，实现电子产品的多应力仿真和故障物理计算，预测在多应力场景下的主故障机理，评价可靠性指标MTTBF，并取得良好的应用效果。主要指标： 1.非线性损伤累加模型的误差不超过10%； 2.故障行为自动推理的故障场景覆盖率大于95%； 3.能够得到电子产品MTTF评估结果和主故障机理分布； 4.可靠性评估结果与外场统计数据相比误差不超过20%。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：

合作方式：

参与活动：首届江苏产学研合作对接大会

专利情况：未申请专利

成果简介

综合介绍

创新要点

技术指标

其他说明

完成人信息

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