科技计划：
成果形式：
合作方式：技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务
参与活动：
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
基于热超声和各向异性导电胶的倒装电子芯片封装原理，创新性地提出了填胶热超声倒装电子器件封装方法，解决了长期困扰高密度、细间距晶圆级倒装集成电路电子芯片封装领域无法解决的可靠性难题。
创新要点
行星探测传感器：参与并成功完成了为美国航天局设计和制造高灵敏度、高可靠性火星探测MEMS 地震仪器件，取得了低于10 ng/√Hz 噪音密度和高于2000g 抗冲击强度的国际最好水平，实现了基于多普勒效应的三个任务之一的火星内核结构探测任务。• 微纳系统封装与集成制造设备：研制了一台具有自主知识产权的世界先进水平微电子器件封装制造设备，创新性地使用了激光辅助加热和多种键合功能，如果量产具备促进未来微电子芯片和柔性电子发展的潜力。• 微纳系统封装与集成制造：基于热超声和非导电胶微电子芯片封装原理，首次提出了“填胶热超声电子封装方法”，实现了自带填充的高密度芯片封装工艺，解决了长期困扰该领域无法解决的可靠性难题。• 柔性塑料电子系统集成制造：跨领域引入了铝基柔性电子线路常温超声多层集成制造方法，首次实现了高密度、三维塑料电子线路板的制造，填补了铝线路板无法微连接的国际空白，发明了推动高性能低成本塑料电子系统大规模集成制造的关键技术。
技术指标
其他说明
完成人信息
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附件
方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228