科技计划：
成果形式：新技术、新产品
合作方式：技术转让、技术开发、技术入股
参与活动：
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
本发明的方法适合于大批量生产可实际应用的EDWA器件。用于光波导集成芯片的损耗补偿和光波导集成器件的功能集成，主要应用领域为PIC，PIC是一种光学芯片、电子芯片以及微流控芯片集成型新技术，随着芯片集成度增加，损耗将成为制约芯片发展的重要因素，光波导放大器解决器件的损耗问题，对集成芯片的发展至关重要。
创新要点
本发明采用一种紫外固化的有机聚合物为光波导包层及衬底，采用不同
的掺铒有机聚合物为光波导芯层，制备带有柔性的全聚合物光波导放大器的
方法。
与现有技术相比，本发明所述方法不需要再使用昂贵的厚膜生长和相应
的离子注入设备，同时避开高温生长材料的困难，不需要光刻、显影、掩
模、RIE刻蚀、ICP刻蚀等传统工艺，上下包层材料不需要费时的热固化及
降温，只需要短暂的光固化即可，整个器件制备过程简单，工艺精度高，在
较低的温度范围内（室温~芯层固化温度）制作EDWA器件。
技术指标
其他说明
完成人信息
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黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
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