科技计划:
成果形式:新技术
合作方式:技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务
参与活动:
2020年高校院所走进镇江高新区暨船舶海工产业产学研合作对接活动
2020年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
聚酰亚胺材料广泛应用在航空、航天、电子、液晶、激光等领域。近年来,随着电子产品朝着高密度和微型化的方向发展,以及无铅焊接等新工艺需要覆铜板能经受更高的锡焊浴温度,使得能满足这些要求的无胶型挠性覆铜板出现在市场上并飞速发展。本项目产品可用于生产新型的无胶型挠性覆铜板,并解决了传统无胶型挠性覆铜板生产需要投资巨大的在线熟化设备和所得产品尺寸稳定性、剥离性较差等问题,已完成研发并突破了所有关键技术。
创新要点
与传统材料所得覆铜板相比,本项目产品具有如下特点:1) 所得挠性覆铜板剥离强度大为提高,涂覆法无胶型板最高可达1.7 kgf/cm。2)耐锡焊浴温度大为提高,可达350℃。3)覆铜板生产过程中无需在线熟化设备。
技术指标
剥离强度(常态下) :1.63N/mm
浸焊(浮焊)性:350℃无分层,无气泡
尺寸变化率(腐蚀及烘后),小于0.12(MD)、0.10(TD)
耐折性:0.5Oz电解铜大于220(MD)、0.5Oz压延铜大于230(TD)
介电常数(1MHz),最大3.3
损耗因子(1MHz):0.009
体积电阻率(相对±湿度50[%],23±1oC):1.36*106 MΩ-cm
阻燃性:V-0级
其他说明
完成人信息
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