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电子元件散热设计

成果编号:07087
价格:面议
完成单位:常州大学
单位类别:其他高校
完成时间:2012年
成熟程度:试生产阶段
服务产业领域: 电子信息、装备制造、能源环保、生物技术与医药、新材料
发布人:曹玉春 离线
本项目通过对电子元件系统的热分析的基础上,测试分析整个系统的热阻网络图,找出影响散热的主要因素,通过CFD软件进行优化系统的热设计。在此基础上,结合先进的红外热像仪,对电子元件稳定运行的温度场进行测试,以验证设计的可靠性和合理性。
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成果介绍

科技计划:
成果形式:新技术、新工艺、新产品、新材料
合作方式:技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务
参与活动:
专利情况: 正在申请 ,其中:发明专利 0
已授权专利,其中:发明专利 0
成果简介
综合介绍
本项目通过对电子元件系统的热分析的基础上,测试分析整个系统的热阻网络图,找出影响散热的主要因素,通过CFD软件进行优化系统的热设计。在此基础上,结合先进的红外热像仪,对电子元件稳定运行的温度场进行测试,以验证设计的可靠性和合理性。
创新要点
电子元件的热设计及热管理。
技术指标
目前承担包括汽车车灯在内的散热优化设计。
其他说明
完成人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
通讯地址:对接成功后可查看
联系人信息
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职称:对接成功后可查看
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