科技计划：
成果形式：新装备
合作方式：技术转让、技术服务
参与活动：
专利情况：
正在申请 ,其中:发明专利 1 项
已授权专利,其中:发明专利 1 项
成果简介
综合介绍
该项目研发了微纳传感器批量封装键合设备，已申请发明专利1项，获发明专利1项。
创新要点
采用快速显微视觉定位技术，实现3-D显微对象跟踪和自动识别；通过显微视觉/微力觉混合控制技术，实现稳定操作。针对不同特征参数的典型MEMS器件，建立了MEMS单芯片高效率、高质量的微组装单元模块。
技术指标
本设备在每个键合周期内可同时实现3组器件的键合封装，对准精度小于3微米。
其他说明
完成人信息
姓名：对接成功后可查看
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手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
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联系人信息
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附件
王庆富与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228