科技计划:
成果形式:新装备
合作方式:技术转让、技术开发、技术服务
参与活动:
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 26 项
成果简介
综合介绍
该成果已获发明专利7项、实用新型专利19项,拥有核心技术的知识产权,获中国SMT创新成果奖、教育部高等学校科技进步二等奖等奖励。
创新要点
在引进消化吸收基础上,创新发明了集片式元器件贴装和立式LED插件于一体的全自动贴插机,将国际上传统的片式元器件贴装、立式LED测试、喂料、插件、自动光学检测等五种功能集成于一机完成。系列贴片机整机性能领先于国际同类装备水平,具有提升插件性能和高效节能的特点。
技术指标
该成果主要针对电子信息制造业关键母机——全自动贴片机等高端SMT成套装备及高速高精度多目标动态视觉检测、高速高精度控制、精密机械设计与加工等关键技术进行了持续性创新和产业化工作
其他说明
完成人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
通讯地址:对接成功后可查看
联系人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
通讯地址:对接成功后可查看
附件