科技计划:
成果形式:新技术
合作方式:技术开发、技术服务
参与活动:
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
检测事业部承担国家“十二五”预研、“02”专项,以及国防基础研究、工信部电子发展基金、科技部创新基金、江苏省各类科技项目,掌握集成电路测试核心技术,具备自主技术创新和持续发展能力。
在FPGA、SOC 、DSP、DDS等高端芯片的测试验证、消费类IC的量产测试方面,具有较强的技术优势,规模名列国内大规模集成电路专业测试公司前茅。
创新要点
建立高端芯片(FPGA、SOC 、DSP、DDS)评测实验室开展SOC、FPGA、多核DSP、CPU 等专业领域测试体系建设打造集团NO.1 高密度高速高精度在线测试公共服务平台
FPGA类高端新品验证,自主开发了80多个二筛程序,形成国内最全的高端测试程序库。包括AD/DA、射频、SOC等,通过系统与外部仪器结合提高测试能力,AD/DA可测试2.5Gsps,射频可测试20GHz,指标国内领先 。
技术指标
FPGA、SOC 、DSP、DDS高端芯片:为国防科大、深圳国微等进行了30多个DSP、FPGA类高端新品验证,自主开发了80多个二筛程序,形成国内最全的高端测试程序库。 内核时钟频率:600MHz、封装管脚: 1923PIN;DSP内核时钟频率:400MHz 、封装管脚: 272PIN;
其他说明
检测事业部拥有设备总资产超1亿元,拥有包括Ultraflex顶级系统在内的设备600多台套:包括测试设备360多台套,其中测试系统165台,探针台120台,机械手75台;检测设备包括:大功率直流电源、机械冲击台、高温试验箱、高速离心机、加速度寿命试验调温调湿箱、扫频振动台、盐雾试验箱、恒温恒湿机、高低温冲击试验箱、静电放电(ESD)/TLP测试系统、大规模集成电路测试系统、静电检测及消除设备/表面电阻测试仪、高频动态老练系统、射频信号源、焊球拉力测试仪等293台套。另外拥有其他配套分析调试仪器设备50套以上。
测试检测能力如下:
圆片测试:3万片/月,4 ~ 12英寸;
成品测试: 60kk/月,SOP/DIP/SIP/QFN ;
成品编带: 50kk/月,SOP/QFN /DFN;
集成电路测试开发、验证、分析、试验;
电路入厂检测及筛选考核测试: 20万只/年;
测试系统租赁服务;
探针卡制作服务;
完成人信息
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手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
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联系人信息
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