科技计划：
成果形式：新技术、新产品
合作方式：技术开发
参与活动：
专利情况：
正在申请 ,其中:发明专利 2 项
已授权专利,其中:发明专利 77 项
成果简介
综合介绍
该项目获国家科技重大专项、北京市科技计划等项目支持，由石晶林博士带领团队成功研制了基于ASIP和三交叉总线架构的LTE小基站基带芯片和小基站系统整体解决方案。已申请发明专利 2 项，获授权发明专利77项。
创新要点
芯片采用基于SIMD/VLIW架构的全自主知识产权的DSP IP内核。该DSP IP核的基带信号处理性能在理论峰值处理能力、实测平均处理能力等方面均达到或超过国际知名通信公司当前公布的水平，满足LTE系统的处理要求，成功突破了我国通信基带芯片研制所面临的“有芯无核”的困境。
技术指标
可生产分子量160万到600万、树脂粒径80目至超过150目的超高分子量聚乙烯树脂，方便地实现高性能树脂的系列化和差异化制备。
其他说明
已通过中科晶上公司实现产业化落地推进，在面向运营商部署的公网领域以及智能电网、数字矿山、军事等专网领域都具有广阔的应用前景。
完成人信息
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附件
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