科技计划:
成果形式:新技术、新产品
合作方式:技术转让、技术开发、技术入股
参与活动:
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 1 项
已授权专利,其中:发明专利 2 项
成果简介
综合介绍
该项目获863计划、国家重点科技支撑计划及中国科学院战略新兴产业支撑计划支持,研发了嵌入温度传感器的超高频RFID芯片及标签,已申请发明专利1项,获发明专利2项。
创新要点
超低功耗CMOS温度传感器的设计;高灵敏度射频/模拟前端电路设计;与标准CMOS工艺兼容的非易失性存储器设计。
技术指标
工艺:0.18μm Standard CMOS;芯片面积:1.0mm ×1.0mm;标签尺寸:130mm×20mm;工作频率:860MHz-960MHz;存储容量: 192 bit NVM;测温范围:-30℃ to 50℃;测量误差:<±2℃;标签灵敏度: -8.4dBm ;测温距离:>3m (PReader[EIRP]:2W)。
其他说明
广泛应用于各种物流与仓储领域,具有广阔的应用前景。
完成人信息
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所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
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手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
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