科技计划：
成果形式：新技术、新工艺、新产品、新品种
合作方式：技术转让、技术开发、技术入股、人才培养、其他
参与活动：
专利情况：
正在申请 ,其中:发明专利 15 项
已授权专利,其中:发明专利 2 项
专利号:
201010563102.6,201110008573.5
成果简介
综合介绍
低成本、高品质的LED光源产业化技术,是LED照明技术开发研究的前沿,市场应用前景非常广阔。在节能光源系统已经成为主流的今天,LED光源凭借其独特、压倒性的优势,逐渐显示出其强大的应用前景。当前,市场的主流LED光源,存在散热光效率等问题,品质也有进一步的提升空间。
创新要点
1.本项目发明的LED芯片，其横截面设置为三角形，同时侧面为非垂直面，提高了芯片从侧面出光的效率。
2.采用全透明基板封装技术提升出光效率20%以上,无金属基板光源封装可制作成软体光源组件 3.采用特种封装技术减少33%的芯片组及驱动源耗
技术指标
1.半导体照明关键产业化技术研究; 比一般单面出光光源效率提升20%以上, 2. LED植物照明光源器件; 光源器件的特种封装技术实现了可降低现有LED光源成本的33%以上。
其他说明
实用新型专利受权7项,专利号；201420191133.7,201420201599.0,201420247258.7,201420247273.1,201420244766.X,20142041283.6,201420421846.8,
完成人信息
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附件
黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228