科技计划：
成果形式：新技术
合作方式：技术开发
参与活动：
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
该项目获2006年技术发明二等奖。
创新要点
发明了浮雕式单晶硅敏感电阻条结构和钛-铂-金高温布线系统，在此基础上，发明了耐高温传感器的核心元件——耐高温固态压阻力敏芯片。发明了敏感元件和弹性元件的无应力"固-固"封装工艺，解决了传感器在高温、振动等恶劣环境下敏感元件易松动的技术难题；发明了多种抗瞬时超高温冲击等特点的耐高温压力传感器结构，解决了瞬时超高温(≥2000℃)，以及火炮、导弹发射及炸药柱起爆等条件下的高温动态超高压力测量难题。
技术指标
突破了传感器在高温(120℃～250℃)下的压力测量瓶颈，解决了瞬时超高温(≥2000℃)，以及火炮、导弹发射及炸药柱起爆等条件下的高温动态超高压力测量难题。
其他说明
完成人信息
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手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
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联系人信息
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附件
方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228