科技计划:
成果形式:
合作方式:技术服务
参与活动:
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
本项目研制的高温扩散/氧化系统用于MEMS器件中扩散、氧化、合金及退火工艺,同时适用于其他材料的温度处理工艺。该设备可根据工艺需求,实现p型掺杂、n型掺杂、氢氧合成氧化、以及柔性温度曲线退火工艺,具有操作简便、安全性高、产能大、产品一致性好、自动化程度高、能耗低、排废少等优点,适合于晶硅太阳电池、MEMES器件、电力电子元器件、半导体器件的制造工艺过程。
创新要点
技术指标
主要技术指标:1、基片尺寸:6〃圆片、8〃圆片2、产量:200片/批-1000片/批3、恒温区:600mm-1300mm;4、控温范围:400℃-1300℃;5、温度控制精度:±0.5℃(800℃-1300℃),±1℃(400℃-800℃)6、工艺:p型掺杂、n型掺杂、HO合成氧化、退火
其他说明
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