激光封焊系统

成果编号：19060

价格：面议

完成单位：中国电子科技集团公司第四十八研究所

单位类别：中国农科院系统院所

完成时间：2017年

成熟程度：批量生产阶段

服务产业领域：电子信息、能源环保

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发布人：邓斌离线

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激光封焊系统是用激光束直接辐射至材料表面，通过激光与材料的相互作用，使材料局部熔化实现焊接的设备，主要用于电子组件、动力电池、植入式医疗机械等的金属外壳气密性封装，具有热影响区小、热变形小、加工速度快等优点。基于CNC技术的激光封焊系统通过视觉定位技术实现自动对位焊接功能，突破了激光聚焦与观察光学系统设计技术、四轴精密工作台、手套箱气体高纯净化技术、高反射率高热导性金属的密封焊接技术等关键技术，提高了加工产品的可靠性，适应各领域金属封装及高强度连接的要求，大量应用于我国微组装产品生产线上，经用户工艺验证，产品性能稳定性、可靠性高、系统人机交互界面友好、保护功能完善。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：

合作方式：技术开发

参与活动：

专利情况：未申请专利

成果简介

综合介绍

创新要点

技术指标

激光工作物质：Nd:YAG；激光波长：1064nm；平均输出功率：530W；最高峰值功率：10kW；最大脉冲能量：60J；脉冲频率：0.2～800Hz，连续可调；脉冲宽度：0.3～50ms，连续可调；光束发散角：≤28mrad；能量不稳定度：≤±1%；光纤芯直径：0.6mm；光斑直径：0.3～0.6mm之间可选；工作台运动范围：300×300×300mm；工作台定位精度：±10μm；工作台重复定位精度：±5μm。

其他说明

完成人信息

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