科技计划：
成果形式：新技术、新工艺
合作方式：技术转让、技术咨询、技术服务、技术入股
参与活动：
专利情况：
正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 2 项
专利号:
2011102192680,2011102262749
成果简介
综合介绍
国内外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性，严重污染环境，危害生产者的健康，而且废液处理成本较高，所以人们希望用其他电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。
创新要点
一种光亮无氰镀银电镀液，其特征在于原料配方由以下质量浓度的各组分组成 50^800 mg/L光亮剂、25 60 g/L银离子来源物、13(Tl90 g/L配位剂、10 40 g/L支持电解质和l(T50g/L镀液pH调节剂；其中，光亮剂为氨基酸类化合物、咪唑、聚乙二醇、喹啉衍生物、糖精中的一种或几种。
技术指标
本发明公开了一种光亮无氰镀银电镀液，原料配方由以下质量浓度的各组分组成50~800mg/L光亮剂、25~60g/L银离子来源物、130~190g/L配位剂、10~40g/L支持电解质和10~50g/L镀液pH调节剂；其中，光亮剂为氨基酸类化合物、咪唑、聚乙二醇、喹啉衍生物、糖精中的一种或几种。与现有技术相比，本发明的突出优点包括镀液稳定且毒性低，极少用量的光亮剂就能显著改善镀液性能和镀层质量。镀层结晶细致且结合力良好，表面平整、光亮、抗变色性好，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，具有很好的实用性，能够产生很好的经济效益和社会效益。
其他说明
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黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
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