科技计划：
成果形式：新技术、新工艺、其他
合作方式：技术转让、技术开发、技术入股
参与活动：
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
本项目旨在研发面板级玻璃嵌入式先进封装（Glass Panel Embedded Package）方法及成套工艺。具体聚焦玻璃倒装球栅阵列封装(Glass Flip-chip BGA Package) 先进封装方法和成套工艺。
创新要点
玻璃基板相比于有机基板，具有高密度、低翘曲（CTE match）、高可靠性等优势。而相比于硅转接板，具有低损耗因子（loss tangent）和低成本（Enabled by Large Panel Processing)等优势。
技术指标
突破工艺难点：
1. 焊料掩模、表面处理；
2. 芯粒-玻璃基板凸点互连工艺和底部填充工艺；
3. 超薄玻璃加工；
4. 玻璃-主板BGA互连。
突破设计难点：
1. 翘曲仿真及堆叠设计；
2. 平面内多芯粒布局；
3. 垂直多层互连布局（5448 I/Os from die to package to PWB)；
4. 凸点-RDL布局设计。
其他说明
完成人信息
姓名：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
职称：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
邮编：对接成功后可查看
通讯地址：对接成功后可查看
联系人信息
姓名：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
职称：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
邮编：对接成功后可查看
通讯地址：对接成功后可查看
方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228