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深紫外LED制备和应用技术研究

成果编号:13775
价格:面议
完成单位:中国科学院半导体研究所
单位类别:中国科学院系统院所
完成时间:2013年
成熟程度:试生产阶段
服务产业领域: 电子信息
发布人:王军喜 离线
紫外LED在生化探测、杀菌消毒、聚合物固化、非视距通讯等领域有重要应用价值,并具有小巧便携、绿色环保、波长易调谐、电压低、功耗小等优点,代表着未来紫外光源的发展方向。深紫外LED研制中的核心技术难点在于高质量高Al组分AlGaN材料的外延制备和掺杂技术。本课题针对难点,重点开展了高Al组分Al(Ga)N材料的外延生长和掺杂研究。系统研究了“两步法”生长AlN模板的高温MOCVD外延条件,创新研究了纳米图形蓝宝石衬底(NPSS)外延AlN材料,获得了高质量的AlN模板,原子力显微镜(AFM)结果显示表面平均粗糙度仅有约0.15nm,X射线衍射(XRD)结果显示(002)面和(102)双晶衍射摇摆曲线半高宽(FWHM)分别只有58.89 arc sec和372 arc sec。在此基础上,研究优化了AlGaN的外延生长工艺,获得了高质量的Al组分超过60%的AlGaN材料。
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成果介绍

科技计划:
成果形式:新技术
合作方式:技术开发、技术入股
参与活动:
专利情况: 正在申请 ,其中:发明专利 22
已授权专利,其中:发明专利 1
专利号:
201310057268.4
成果简介
综合介绍
紫外LED在生化探测、杀菌消毒、聚合物固化、非视距通讯等领域有重要应用价值,并具有小巧便携、绿色环保、波长易调谐、电压低、功耗小等优点,代表着未来紫外光源的发展方向。深紫外LED研制中的核心技术难点在于高质量高Al组分AlGaN材料的外延制备和掺杂技术。本课题针对难点,重点开展了高Al组分Al(Ga)N材料的外延生长和掺杂研究。系统研究了“两步法”生长AlN模板的高温MOCVD外延条件,创新研究了纳米图形蓝宝石衬底(NPSS)外延AlN材料,获得了高质量的AlN模板,原子力显微镜(AFM)结果显示表面平均粗糙度仅有约0.15nm,X射线衍射(XRD)结果显示(002)面和(102)双晶衍射摇摆曲线半高宽(FWHM)分别只有58.89 arc sec和372 arc sec。在此基础上,研究优化了AlGaN的外延生长工艺,获得了高质量的Al组分超过60%的AlGaN材料。
创新要点
本成果首次通过纳米图形外延技术,在蓝宝石衬底上MOCVD外延制备出高质量的AlN外延材料,AFM表面粗糙度为0.15 nn,XRD摇摆曲线002半高宽为48.28 arcsecond, (102)半高宽为357.5 arcsecond,相关指标接近美国、日本的国际领先水平;针对AlGaN材料的p型掺杂国际难题,提出一种3D极化诱导掺杂的创新解决方案,首次理论上提出并实验验证了,通过控制金属极性面p-AlGaN材料的组分渐变,可以利用氮化物材料的极化效应,提高p-AlGaN材料中Mg的激活效率,并获得了空穴浓度达到2.6E18cm-3的p型金属极性AlGaN材料;研制出国内首支毫瓦级深紫外LED器件,器件峰值发光波长小于300 nm,并通过工艺技术优化将器件性能提升到在20 mA电流下输出功率超过3 mW,达到了国内领先,国际先进水平。
技术指标
1)AlN材料厚度≥1 μm,AFM表面粗糙度≤0.2 nm,XRD摇摆曲线(002)半高宽≤60 arcsecond,(102)摇摆曲线半高宽≤400 arcsecond; 2)AlGaN材料厚度≥1μm,Al组分≥60%,AFM表面粗糙度≤0.2 nm,XRD摇摆曲线(002)半高宽≤120 arcsecond,(102)摇摆曲线半高宽≤400 arcsecond; 3)Al组分≥50%的n-AlGaN材料,电子浓度≥5×1017 cm-3;Al组分≥30%的p-AlGaN材料,空穴浓度≥3×1017 cm-3; 4)Al组分≥40%的AlGaN多量子阱(MQWs)内量子效率≥30%; 5)深紫外LED电注入效率提高≥30%,光提取效率提高≥30%; 6)研制出波长300 nm以下的深紫外LED器件,在20 mA驱动电流下器件功率> 4 mW; 7)波长300 nm以下的深紫外LED器件,室温下结温≤50℃,热阻≤30K/W 制备出具有杀菌消毒作用的深紫外LED模块和应用产品,实现杀菌率超过95%。
其他说明
研究了AlGaN材料的n型delta掺杂技术,结合外延工艺,实现Al组分超过50%的AlGaN材料中电子浓度超过1E+18 cm^-3;结合第一性原理计算,研究了Mg-Si共掺杂、超晶格结构等p型掺杂技术,实现Al组分≥30%的p-AlGaN材料中空穴浓度达到了3.7E+17cm^-3。深入研究了AlGaN基多量子阱(MQWs)结构的发光机制,开展了高效MQWs的结构设计和外延,获得了内量子效率(IQE)高达43%的AlGaN基MQWs(Al组分超过40%);通过新型电子阻挡层(EBL)结构,有效提升了紫外LED的载流子限制和量子效率,实现了电注入效率提升超过30%。开展了深紫外LED的芯片器件工艺研究,包括台面刻蚀、电极蒸镀、倒装焊、粗化等;在紫外LED的封装工艺研究中,对比了不同填充封装方式对于紫外LED性能的影响,通过粗化和封装技术结合实现了紫外LED器件光提取效率提升超过50%,深紫外LED器件最小热阻达到9K/W,室温下结温仅有38.4℃。
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