科技计划：
成果形式：新工艺
合作方式：技术转让
参与活动：
第二届江苏产学研合作对接大会
2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况：
正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 4 项
成果简介
综合介绍
基于芯片后装(RDL first)封装形式可以实现更高的封装密度及更好的关键参数表现，随着该技术熟，正在加快渗透与蚕食2.5D CoWoS在高性能计算机群(High Performance Computing，HPC)、人工智能（Artificial Intelligence，AI）、网络处理器、边缘计算等的高端应用市场。
创新要点
解决了因翘曲带来的FC虚焊和Underfill填充空洞问题；实现2颗15mm*24mm尺寸芯片的集成，最终获得26.4mm*32.4mm超大封装体。并完成了信号的扇出与基板组装测试，获得了完整的RDL-first扇出型封装技术封装与测试工艺经验。
技术指标
覆铜率大于65% 、4P4M叠层结构无分层，3层RDL行业最尖端线宽线距L/S=2/2um、Via+RDL一次成型工艺技术；实现了多层叠孔设计的互连层的制造。并完成直径20um/节距40um细微凸点制作和热压键合工艺开发
其他说明
完成人信息
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成科扬与江苏省生产力促进中心科技资源开发与技术转移处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228