科技计划：
成果形式：新装备
合作方式：技术转让
参与活动：
第二届江苏产学研合作对接大会
2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况：
正在申请 ,其中:发明专利 56 项
已授权专利,其中:发明专利 34 项
成果简介
综合介绍
该产品定位于产业链的上游，利润率高，技术门槛高，目标实现后将填补国家
第三代半导体外延制造领域空白，达到世界领先水平。
创新要点
芯三代半导体科技（苏州）有限公司研发的第三代半导体SiC外延设备，由“底部+热壁式”反应腔、模块式排气、喷淋式垂直进气、高速旋转载片台、多路反应气体分配混合系统、独立预热/冷却腔体等组成，采用PLC和上位机控制技术对工艺过程进行自动控制，用于生长SiC单晶薄膜材料。与国外竞争者相比，具有性价比高、均匀性好、缺陷率低、产能高、维护成本低等优势。
技术指标
第三代半导体SiC外延设备，由“底部+热壁式”反应腔、模块式排气、喷淋式垂
直进气、高速旋转载片台、多路反应气体分配混合系统、独立预热/冷却腔体等
组成，采用PLC和上位机控制技术对工艺过程进行自动控制，用于生长SiC单晶
薄膜材料。
其他说明
完成人信息
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黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228